Seminář společnosti ZEISS zaměřený na inovativní technologie pro výzkum a praxi na evropské úrovni
Odborní lektori z firmy ZEISS vás zoznámia s novou jedinečnou technológiou 3D skenovania, metodikou vysokopresného a nedeštruktívneho CT merania, analýzami porozity, vlákien a defektoskopiou. Počas celého seminára budú prebiehať praktické ukážky merania a ukážky technologických noviniek firmy ZEISS, ktoré si priamo na seminári budú môcť účastníci vyskúšať. Seminár sa koná 26. apríla 2023 v Univerzitnom vedeckom parku TECHNICOM v Košiciach.
 |
-
Carl Zeiss Slovakia, s.r.o.
Průmyslová měřicí technika, laboratorní přístroje, 3D měření, 3D skenování a kontrola, 3D digitalizace, rentgenová technologie,...
technology-support: Ozvěny setkání uživatelů Polná 2026
26.6.2026 Ve dnech 29. a 30. května 2026 proběhlo tradiční setkání zaměstnanců firmy technology-support a jejích zákazníků a partnerů v osvědčeném prostředí Měšťanského pivovaru Polná. Společnost technology-support dlouhodobě působí...
